Chem Pouch բջջային գիծ

Մարտկոցների քիմիայի փորձարկումներից մինչև կրկնվող տոպրակի բջիջների արտադրություն

Գիծը նախատեսված է մարտկոցների մշակման և փորձնական արտադրության համար՝ տոպրակ բջջային ծրագրերը լաբորատոր նմուշներից մինչև{0}}արտադրական խմբաքանակներ տեղափոխելու համար: Էլեկտրոդի պատրաստումը, տոպրակի բջիջների հավաքումը, էլեկտրոլիտի լցումը, ձևավորումը և վերջնական փորձարկումը միացված են մեկ արտադրական հոսքի մեջ, ինչը թույլ է տալիս նույն գործընթացը օգտագործել վաղ փորձարկումներից մինչև փորձնական փորձարկումներ:

Այն կարող է օգտագործվել NCM, LFP, պինդ{0}}կապի և նատրիումի-իոնային պարկի բջջային ծրագրերի համար: Գիծը կազմաձևված է բջջի դիզայնի, էլեկտրոդի լայնության և գործընթացի պահանջների շուրջ: Էլեկտրոդների լայնությունը 120-ից 300 մմ է:

Հիմնական պարամետրեր

Ծածկույթի ճշգրտությունը կախված է լուծույթի կայունությունից և գործընթացի պայմաններից:

Մեկ տող տարբեր բջջային քիմիայի համար

Գիծն օգտագործվել է NCM, LFP, պինդ-կապի և նատրիումի-իոնային պարկի բջջային ծրագրերի համար: Հիմնական սարքավորումները մնում են նույնը, երբ շարժվում են այս քիմիայի միջև:

Գործընթացի կարգավորումները փոխվում են քիմիայի և բջջի ձևավորման հետ: Սա կարող է ներառել ծածկույթի պայմանները, չորացման պարամետրերը, էլեկտրոլիտների մշակումը և ձևավորման պրոֆիլները:

Նոր քիմիայի համար թույլ տվեք մոտավորապես երկու-երեք շաբաթ գործընթացի տեղադրման և ձևավորման պրոֆիլի մշակման համար: Գործընթացը հաստատվելուց հետո գիծը կարող է գործարկվել նույն արտադրական կարգավորումներով:

Turnkey-ի մասին

Ինչպես է աշխատում Chem Pouch բջջային գիծը

1. Էլեկտրոդի պատրաստում

Լարերի խառնումը, ծածկույթը, չորացումը, կալենդավորումը և էլեկտրոդների ստուգումն իրականացվում են ընտրված քիմիայի և բջջի ձևավորման հիման վրա:

2. Էլեկտրոդի կտրում և կտրում

Ծածկված էլեկտրոդները կտրվում և կտրվում են բջիջների հավաքման համար պահանջվող լայնությամբ և չափսերով: Աջակցվող էլեկտրոդի լայնությունը 120–300 մմ է:

3. Բջջի ժողով

Էլեկտրոդները և բաժանարարները հավաքվում են քսակի բջիջի կառուցվածքում, որին հաջորդում է ներդիրների միացումը և քսակի պատրաստումը:

4. Էլեկտրոլիտի լցնում և կնքում

Էլեկտրոլիտը լցվում է նշված քանակությամբ՝ նախքան բջիջը կնքելը և ձևավորմանը նախապատրաստելը:

5. Ձևավորում և ծերացում

Բջիջները լիցքավորվում և լիցքաթափվում են՝ օգտագործելով ընտրված քիմիայի համար մշակված ձևավորման պրոֆիլը: Ձևավորման ալիքների քանակը ընտրվում է պահանջվող արդյունքի հիման վրա:

6. Թեստավորում և գնահատում

Բջիջները փորձարկվում են ձևավորումից հետո և դասակարգվում՝ ելնելով դրանց էլեկտրական փորձարկման արդյունքներից:

Սարքավորումներ, որոնք ներառված են գծում

Սարքավորումների ցանկը տատանվում է բջիջների նախագծման, թիրախային արտադրանքի և արտադրության փուլի հետ: Տիպիկ կարգավորումը ներառում է.

● Կլպիրների խառնման և սնուցման սարքավորումներ

● Էլեկտրոդի ծածկույթ և չորացման համակարգ

● Կալենդերման և հաստության ստուգման սարքավորումներ

● Էլեկտրոդներ կտրող և կտրող սարքավորումներ

● Քսակի բջիջների հավաքման սարքավորումներ

● Ներդիրների եռակցման և քսակի կնքման սարքավորումներ

● Էլեկտրոլիտի լցման համակարգ

● Վակուումային և չորացման սարքավորումներ

● Ձևավորման և ծերացման համակարգ

● OCV / էլեկտրական փորձարկման սարքավորումներ

● Բջիջների դասակարգման և տեսակավորման համակարգ

● Նյութերի մշակման և տեղափոխման սարքավորումներ

● Բույսերի օժանդակ համակարգեր, ինչպիսիք են խոնավացումը, վակուումը և սեղմված օդը

Սարքավորումների վերջնական ցանկը որոշվում է բջջի դիզայնից, քիմիայից, էլեկտրոդի չափերից և թիրախային թողունակությունից:

Դիմումներ

Գիծը կարող է օգտագործվել քսակ բջջային ծրագրերի համար՝

● Էլեկտրական մեքենաների մարտկոցներ

● Էներգիայի պահպանման համակարգեր

● Արդյունաբերական մարտկոցներ

● Սպառողական էլեկտրոնիկա

● Մարտկոցների քիմիայի մշակում

● Փորձնական և մինչ{0}}արտադրական նախագծեր

Գծի կազմաձևումը հիմնված է բջջի ձևավորման, քիմիայի և պահանջվող արդյունքի վրա, այլ ոչ թե վերջնական օգտագործման շուկայի վրա:

Արտադրական հզորություն ըստ գծի կոնֆիգուրացիայի

Գիծը չի սահմանափակվում մեկ ֆիքսված արտադրության դրույքաչափով: Ձևավորման հզորությունը կարող է մեծացվել կամ կրճատվել՝ ելնելով պահանջվող արդյունքից:

Օդաչուների տեղադրում
2–4 ձևավորման ուղիներ
Մոտ . 3–8 ppm

Ավելի բարձր թողունակության կարգավորում
10 ձևավորման ալիք
Մոտ . 30 ppm

Փաստացի արդյունքը կախված է բջջի ձևավորումից, ձևավորման ցիկլից և սարքավորումների կազմաձևից: Գիծը չափվում է թիրախային բջիջների բնութագրերը և արտադրության ծավալը վերանայելուց հետո:

Chem Pouch բջջային արտադրության գիծ

Հարակից սարքավորումներ

Խառնիչ

Փաթաթման մեքենա

Մարտկոցի էլեկտրոդի օրացույց

Հեղուկի ներարկման մեքենա

Stacking Machine

Էլեկտրոդի կտրող մեքենա

Ծրագրի աջակցություն գծի դիզայնից մինչև մեկնարկ

Գործընթացների և գծերի պլանավորում

Մենք վերանայում ենք բջջի դիզայնը, քիմիան, էլեկտրոդների չափերը և թիրախային ելքը՝ նախքան սարքավորման կոնֆիգուրացիան ընտրելը:

Սարքավորումների ինտեգրում

Արտադրական գիծը մատակարարվում է որպես ինտեգրված համակարգ, այլ ոչ թե որպես անկապ առանձին մեքենաներ:

Տեղադրում և գործարկում

Սարքավորումների տեղադրումը, գծի տեղադրումը և գործընթացի գործարկումը ներառված են ծրագրի շրջանակում:

Քիմիայի կարգավորում

Քիմիայի նոր ծրագրերը պահանջում են գործընթացի ճշգրտում և ձևավորման պրոֆիլի մշակում մինչև կայուն արտադրությունը:

-Աջակցություն վաճառքից հետո

Տեխնիկական աջակցությունը և պահեստամասերը հասանելի են տեղադրումից հետո, որոնք կօգնեն պահպանել գիծը:

Սարքավորումների ցանկ

Դիմումի դեպքեր

Գործընկեր ընկերություն

Ինչի՞ համար է օգտագործվում քիմիական քսակ բջջային գիծը:

Այն նախատեսված է տոպրակ բջջային ծրագրերը լաբորատոր նմուշներից դեպի փորձնական և նախնական{0}}արտադրական խմբաքանակներ տեղափոխելու համար: Գիծը համատեղում է էլեկտրոդի պատրաստումը, բջիջների հավաքումը, էլեկտրոլիտի լցումը, ձևավորումը և փորձարկումը մեկ արտադրական հոսքում:

Ինչպիսի՞ մարտկոցների քիմիա կարող է կարգավորել գիծը:

Գիծն օգտագործվել է NCM, LFP, պինդ-կապի և նատրիումի-իոնային պարկի բջջային ծրագրերի համար: Հիմնական սարքավորումները պետք չէ փոխել այս քիմիայի միջև, թեև գործընթացի բաղադրատոմսերը և ձևավորման պրոֆիլները պետք է ճշգրտվեն:

Ինչպիսի՞ արտադրության տեմպեր կարող եմ ակնկալել:

Թողունակությունը կախված է ձևավորման ալիքների քանակից և գծի ընդհանուր կազմաձևից: 2–4 ձևավորման ալիքներով կարգավորումը սովորաբար աշխատում է մոտ 3–8 ppm արագությամբ, մինչդեռ 10 ալիքներով ամբողջական կազմաձևումը կարող է հասնել մոտ 30 ppm:

Ինչ էլեկտրոդի լայնությունն է ապահովում գիծը:

Գիծը նախատեսված է 120-ից 300 մմ էլեկտրոդների լայնության համար: Վերջնական կոնֆիգուրացիան կախված է թիրախային բջիջների նախագծումից և գործընթացի պահանջներից:

Որքանո՞վ է ճշգրիտ էլեկտրոդի ծածկույթը:

Նշված ծածկույթի ճշգրտությունը մոտավորապես ±0,5 մգ է մեկ միավորի համար, երբ ցեխը կայուն է: Ծածկույթի համակարգը չի կարող փոխհատուցել անկայուն լուծույթի հատկությունները, ուստի ցեխի հետևողականությունը մնում է գործընթացի վերահսկման կարևոր մաս:

Որքա՞ն ժամանակ է պահանջվում նոր քիմիա ներմուծելու համար:

Նոր քիմիայի համար սովորաբար պահանջվում է մոտ երկու-երեք շաբաթ գործընթացի տեղադրման և ձևավորման պրոֆիլի մշակման համար: Իրական ժամանակը կախված է քիմիայից, բջջի ձևավորման և գործընթացի պայմաններից:

Կարո՞ղ է գիծը կազմաձևվել արտադրության տարբեր ծավալների համար:

Այո՛։ Գիծը կարող է կազմաձևվել ըստ պահանջվող արդյունքի: Ավելի փոքր 2-4 ալիքային համակարգերը կարող են օգտագործվել փորձնական-մասշտաբային արտադրության համար, մինչդեռ ավելի մեծ կոնֆիգուրացիաներ կարող են ստեղծվել ավելի բարձր թողունակության պահանջների շուրջ:

Ի՞նչ հավելվածներ են հարմար այս քսակ բջջային գծի համար:

Գիծը կարող է օգտագործվել Էլեկտրական մեքենաների, էներգիայի պահպանման համակարգերի, արդյունաբերական սարքավորումների և սպառողական էլեկտրոնիկայի համար նախատեսված քսակ բջիջների համար: Արտադրության կոնֆիգուրացիան որոշվում է հիմնականում բջջի դիզայնով և քիմիայով, այլ ոչ թե վերջնական կիրառմամբ: